东莞市华弘精密机械有限公司
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Dongguan Huahong Precision Machinery Co.,Ltd
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铜箔分切机

1.设计速度:0-160M/Min,稳定分切速度100-150M/Min(视原材料版型、操作工熟练程度)
2.来料宽度范围:500mm-1550mm(可按客户需求定制)
3.来料直径:≤Φ650mm(可按客户需求定制)
4.放卷管芯内径:3〞(Φ76.5mm)(选配)(根据客户生箔机收卷辊尺寸设计)
5.收卷管芯内径:3〞(Φ76.5mm)(选配)
6.来料卷重量:≤3000kg
7.分条成品宽度:≥200mm(可调)
8.分切成品宽度误差:≤±0.5mm(采用卖方提供的刀具的条件下)
9.卷取直径:≤Φ500mm(可按客户需求定制)
10.设备总功率:30KW 380V ± 10% 3相 50Hz ± 1%
11.分切基材:电解铜箔
12.分切基材厚度:0.004mm-0.018mm(材料材质或材料厚度不同所适用设备配置及刀具亦有所区别)
产品展示product


  • 机型:HH SLV-1600MCU
  • 规格:2400*3660*1750mm
  • 分切速度:0-160M/Min (稳定分切速度:100-150M/Min)
  • 来料宽度范围:500mm~1550mm(可按客户需求定制)
  • 辊面宽度:1600mm
  • 功率:30KW380V±10%,3相,50Hz±1%
  • 分切基材:电解铜箔
  • 分切厚度:0.004mm-0.018mm(材料材质或材料厚度不同所适用设备配置及刀具亦有所区别)
  • 结构形式:立式上下轴中心卷取
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